产品特点 1、镀层银白光亮均匀、延展性好,即使经过长时间存放,仍有良好的焊接、防变色能力; 2、镀液光亮范围宽,深镀能力与整平性能优良,可满足各类复杂零件的镀覆盖要求,滚镀、挂镀无可使用; 3、镀液稳定,容易控制,能满足高强度连续运转,镀液不易浑浊,无须再用稳定剂; 4、特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡,也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡。 5、同时适用于印制电路板抗蚀及可焊性镀层。 6、本产品已通过***认证。 镀液组成及操作条件: 镀液组成 工艺范围 较佳值 滚镀 挂镀 P.C.B 酸亚锡(分析纯) 15-45g/L 20g/L 30g/L 40g/L 酸(98%分析纯) 80-120ml/L 100ml/L 100ml/L 100ml/L 623酸锡开缸剂 30-40ml/L 40ml/L 40ml/L 40ml/L 温度 5-35℃ 15℃ 电流密度 阴极电流密度 挂镀 1.5-3.5A/dm2 2 A/dm2 滚镀 0.5-1.5 A/dm2 1 A/dm2 阳极电流密度 ≤1.5 A/dm2 (如阳极电流密度过大,有使阳极钝化,增加Sn4+的危险) PH值 <1(不需要监控) 电流效率 95-98% 镀速 2 A/dm2时约1μm/min 电压 挂镀 1-3V 滚镀 3-8V 备注:开槽时如需要亮度要求,可按0.1-0.5ml/L的量同理加入623酸锡光亮剂